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介紹一下導熱硅膠的應用


導熱硅脂:

導熱硅脂是三種導熱硅膠中導熱率最高的一種,導熱硅脂呈膏狀,有粘性,不干性,一般情況下,可以使用五年以上。導熱硅脂主要用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料,這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是向散熱片傳導CPU散發出來的熱量,使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平,防止CPU因為散熱不良而損毀,并延長使用壽命。 因為在散熱器與導熱器件在應用中,即使是表面非常光潔的兩個平面,在相互接觸時都會有空隙出現,這些間隙中的空氣是導熱的不良介質,會阻礙熱量向散熱片的傳導。而導熱硅脂就是一種可以填充這些空隙的材料,使熱量的傳導更加順暢、迅速的材料。

導熱膏:

導熱膏屬于熱界面材料,導熱硅膠就是導熱RTV膠,在常溫下可以固化的一種膠體,顏色為白色或黑色,需要與空氣中的水汽反應后才能固化,導熱膏和導熱硅脂最大的不同就是導熱膏可以固化,固化后有一定的彈性、粘結性和延伸性,導熱膏有固定和粘接性能,所以符合一般的工藝密封。導熱膏的導熱率是這三種硅膠中最低的一種,適用于電容電阻等部件的導熱,以及在一些發熱元器件之間的粘結,耐酸堿性強,但是導熱膏的工作溫度一般不超過200℃。

導熱貼片:

工業上用于電源等大面積的散熱時,需要用到導熱貼片這種材料,因為導熱貼片的成本較低,擁有有不干性,易于更換,導熱性能一般較低,高溫可達300℃,低溫一般為-60℃。在電子產品中,一般用于某些發熱量較小,卻又不易散熱的電子零件和芯片表面,適用于普通的器件簡易加工,在較好的電池邊上,一般會貼有導熱貼片,在導熱的同時,可以填充電池與外殼之間的縫隙,并起到緩沖,穩固的作用。這種材料的導熱系數比較小,所以不適用于高端的電子產品上(如電腦的CPU)。

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